中聚和成申请无底切铜蚀刻液专利 调控并稳定蚀刻锥角保证无底切

更新时间:2025-08-01 21:32:49     浏览:

  金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,合肥中聚和成光电材料股份有限公司申请一项名为“一种无底切的铜蚀刻液”的专利,公开号CN120384291A,申请日期为2025年04月。

  专利摘要显示,本发明属于金属蚀刻技术领域,具体公开了一种无底切的铜蚀刻液,按重量百分比计,包括以下组分:10‑22%过氧化氢、1‑5%螯合剂、0.02‑0.5%缓蚀剂、0.05‑1%表面活性剂、1‑4%pH调节剂、0.1‑0.5%增溶剂,余量为去离子水;所述螯合剂由羧甲基纤维素、三乙醇胺‑环氧氯丙烷聚合物和半胱氨酸‑环氧氯丙烷聚合物发生聚合反应而得。本发明提供一种无底切的铜蚀刻液,在过氧化氢的基础上添加螯合剂、缓蚀剂、表面活性剂、增溶剂以及pH调节剂等,调控并稳定蚀刻锥角,保证无底切。

  天眼查资料显示,合肥中聚和成光电材料股份有限公司,成立于2016年,位于合肥市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本6403.8137万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥中聚和成光电材料股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目30次,财产线条,此外企业还拥有行政许可49个。

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